电路用塑封料

电路用塑封料，也称为环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC），是一种常用于保护集成电路（IC）和电子器件的材料。它主要用于以下几个方面：

1. 保护功能 ：塑封料可以保护芯片不受外界环境（如湿气、溶剂、冲击和压力）的影响，确保芯片与外界环境电绝缘。

2. 散热功能 ：环氧塑封料不仅提供保护，还提供了良好的散热通道，有助于维持芯片的正常工作温度。

3. 固定和连接 ：塑封料将电子元器件固定在适当位置，并提供必要的连接，便于安装在印刷电路板上。

4. 环境适应性 ：塑封料具有良好的化学稳定性和机械强度，能够承受高温、高湿等恶劣环境条件。

5. 加工成型特性 ：环氧塑封料具有良好的加工成型特性，可以通过传递塑封成型技术进行封装，不会引起芯片与元器件内部结构明显变形。

塑封料的主要类型包括：

环氧数字浸渍塑封料

环氧树脂灌封料

环氧树脂胶带

环氧封装胶

环氧树脂涂料

塑封料市场现状：

根据市场研究，半导体用环氧塑封料市场规模持续增长，预计到2023年达到22亿美元，复合年增长率为5.5%。

主要市场集中在亚洲，尤其是中国、日本和韩国。

环氧塑封料是半导体产业发展的关键支撑产业，90%以上的集成电路采用环氧塑封料作为包封材料。

塑封料产业链包括上游原材料（如电子环氧树脂、硅微粉、酚醛树脂等添加剂）、中游生产商和下游用户（如半导体封装企业和最终用户，应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用和物联网等地方）。

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